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【亚博APP手机版】三星明年将成全球首个提供3DSiP的代工厂,3nm2020年试产

2021-03-31 00:06上一篇:亚博app|5G黎明前AI或成手机市场焦点趋势 |下一篇:没有了

本文摘要:FD-SOI技术将成为GlobalFoundries的22FDX和12FDX产品的强大竞争对手。三星代工厂想从2019年开始用于18FDS开始风险生产,HVM到2020年为止。该技术使用与三星14LPE/谭14LPP完全相同的BEOL点对点(最初为20纳米平面技术开发的BEOL),但使用了新的晶体管和FEOL。三星承诺,与其28FDS相比,18FDS将性能提高20%(在完全相同的复杂性和功率下),功率将减少40%(在完全相同的频率和复杂性下),芯片面积将增加30%。

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FD-SOI技术将成为GlobalFoundries的22FDX和12FDX产品的强大竞争对手。三星代工厂想从2019年开始用于18FDS开始风险生产,HVM到2020年为止。该技术使用与三星14LPE/谭14LPP完全相同的BEOL点对点(最初为20纳米平面技术开发的BEOL),但使用了新的晶体管和FEOL。三星承诺,与其28FDS相比,18FDS将性能提高20%(在完全相同的复杂性和功率下),功率将减少40%(在完全相同的频率和复杂性下),芯片面积将增加30%。

特别重要的是,18FDS反对RF和eMRAM,三星代工厂能够满足2020年以后的5G时代RF和嵌入式存储器的各种应用于市场需求。3D系统级PCB在2019年获得芯片PCB技术最近是最重要的,因为将所有的设备构建成单个处理器更加困难和便宜。三星(与台积电和GlobalFoundries一样)为简单的产品获得了很多PCB解决方案。

例如,作为移动SoC使用的FOPLP-PoP和作为HBM2DRAM芯片使用的I-Cube(2.5D)。明年三星将获得3DSiP(系统级PCB)的解决方案,使各种设备PCB在面积小的3DPCB中。三星代工厂的3DSiP成为业界第一个用于异构3DSiP的技术之一(现在所有SiP都是2D)。

PCB解决方案使半导体合同制造商几乎需要用于不同技术生产的部件组装SiP。但是,三星代理工厂最近经常发生死亡事故,参照三星韩国芯片工厂的二氧化碳泄漏造成一杀二伤,为什么发生事故?。


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